Un 2009 a tutto Nehalem per Intel

20/08/2008 16:00 CET

di Fabio M. Zambelli

00000a_fotonews001Tutte le novità sui chip di Intel direttamente dalla conferenza per gli sviluppatori che si sta tenendo a San Francisco.

Tutte le novità sui chip di Intel direttamente dalla conferenza per gli sviluppatori che si sta tenendo a San Francisco.
 
La presentazione del brand "Core" di settimana scorsa è stato l'antipasto di Intel all'IDF – Intel Deveveloper Forum, dove si sta delineando la roadmap dei processori per i prossimi mesi.

Il numero uno dei chip ha presentato, nella persona del capo del Digital Enterprise Group, Pat Gelsinger (illustrato nell'immagine sottostante), quello che la sua azienda sfornerà nel 2009: "Auburndale" e "Clarksfield" per il mobile, "Havendale" e "Lynnfield per il desktop, infine "Nehalem-EX" per i server con lo Xeon 7460 "Dunnington" dotato di 6 nuclei già pronto il mese prossimo. La base di partenza sarà l'architettura "Nehalem" con tecnologia @ 45 nm High-k. Addio "Penryn".

Forse già nel 2009 ma, più presumibilmente nel 2010, arriveranno i chip con un numero multiplo di nuclei basati sull'architettura "Larrabee", destinati al mercato della grafica per computer, supporteranno sia OpenGL che DirectX.

I chip "Calpella" sono invece destinati esclusivamente ai laptop, ma Intel dà appuntamento al prossimo IDF primaverile in Cina, per maggiori dettagli.

Il processore Centrino 2 di formato ridotto che già equipaggia esclusivamente il MacBook Air di Apple arriverà sul mercato anche per tutti gli altri produttori, succederà entro la fine dell'anno.

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